Чому упаковують чіпси?
Чому упаковують чіпси? Чим упакований пристрій працює інакше, ніж чистий кристал?
(1) Захистіть чіп від атмосферних впливів, вібрації та ударів за допомогою упаковки
Оскільки світлодіодний чіп не можна використовувати безпосередньо, його потрібно закріпити на простому у використанні пристрої, наприклад кронштейні. Тому мікросхему і кронштейн необхідно «розв’язати», щоб вивести струмозабірний провід, тобто висновок. Ці дроти дуже тонкі, а золоті чи алюмінієві дроти діаметром менше 0,1 мм не можуть витримати удар. Крім того, поверхня мікросхеми не повинна роз'їдатися такими речовинами, як вода та газ, а також повинна бути герметичною та захищеною. Його потрібно закрити матеріалом з дуже високою прозорістю. Як правило, для захисту мікросхеми зазвичай використовуються прозорі епоксидні смоли або прозорі силіконові матеріали.
(2) Ми знаємо, що якщо чіп і повітряний інтерфейс безпосередньо, через різницю між коефіцієнтами заломлення світла матеріалу чіпа та повітря
Якщо він більший, більша частина світла, випромінюваного чіпом, відбивається назад на чіп і не може вийти в повітря. Взявши як приклад матеріал GaAs і повітря, на межі розділу критичний кут повного відбиття θc чіпа становить приблизно 14 градусів, і лише 4-12 відсотків фотонів можуть вийти в повітря. Якщо з мікросхемою використовується епоксидна смола з показником заломлення 1,5. Якщо зроблено поперечний переріз, його θc становить приблизно 22,6 градуса, що покращує швидкість виходу світла. Якщо сферичну епоксидну смолу та повітря використовувати як інтерфейс, майже більшість фотонів, що знаходяться всередині, можуть вийти в повітря, а не тільки тому, вибравши показник заломлення пакувального матеріалу та чіпа як інтерфейсу для упаковки, відведення світла ефективність світлодіода можна покращити.
(3) Збільшити здатність розсіювання тепла на чіпі
Мікросхема проходить через провідний кронштейн, і тепло від підвищення температури мікросхеми, спричинене прикладеною потужністю, може експортуватися в повітря, а також
Тобто це може збільшити електричну потужність, що подається на PN-перехід мікросхеми, підвищити надійність мікросхеми та зменшити погіршення оптоелектронних параметрів, викликане підвищенням температури переходу.
(4) Зручно збирати і використовувати світлодіод.
Оскільки існує багато форм світлодіодних пакетів, для різних випадків використання та вимог до встановлення можна вибрати пакети, які є найбільш сприятливими для складання та розсіювання тепла, що розширює діапазон застосування світлодіодних пристроїв.
